801導熱硅脂出現被擠出現象的成因

　　801導熱硅脂出現被擠出現象的成因

　　夾在芯片和散熱片之間，導熱硅脂很難涂抹得沒有一點氣泡，而且導熱硅脂保持液態不會固化，這樣當許多的電子裝置開或關會有溫循(溫度從低到高再從高到低)，熱脹冷縮會使導熱硅脂中的氣泡產生體積改變從而將硅脂擠出縫隙。

　　所以導熱硅脂的不是涂的越多越好，而是在保證填滿空隙的前提下越薄越好，多涂，反而會影響熱傳導效果;如果涂多了，先用紙把導熱硅脂擦掉，然后重新涂，涂適量就行了。

關鍵詞： 801導熱硅脂