TM導熱硅脂
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產品介紹
導熱硅脂
使用及用途：
本產品具有***的導熱性，可廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質，如CPU芯片與散熱器間的填隙，大功率集成塊，三極管，可控硅元件及二極管與基材（鋁、銅）接觸縫隙處的熱傳遞介質。可耐溫，-60℃+250℃。貯存期二年。
使用方法：
將待涂覆的器件表面作一般清潔處理，將導熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
執行標準：Ｑ/320481 HDG001